Shenghe Jingwei IPO 심사, 춘절 후 첫 상장
전문가 해설
춘절 후 첫 상장 심사 기업으로 Shenghe Jingwei Semiconductor(盛合晶微)가 2월 24일 상하이거래소 과창판(科创板, 혁신판) IPO 심사에 오릅니다. 이 회사는 집적회로 웨이퍼 수준의 첨단 패키징 및 테스트 기업으로, 12인치 실리콘 웨이퍼 중단 가공을 시작으로 WLP(웨이퍼 레벨 패키징), 칩렛 기반 다중칩 집적 패키징 등 전 공정을 제공하고 있습니다. 재무 성과는 매우 가파른 성장세를 보였는데, 2025년 매출은 65.21억 위안으로 전년 대비 38.6% 증가했고, 순이익은 9.23억 위안으로 331.8% 급증했습니다. 다만 보고서 기간 동안 특정 대형 고객 의존도가 매우 높아, 2025년 상반기에는 단일 고객 A가 전체 매출의 74%를 차지했습니다. 이번 IPO를 통해 회사는 48억 위안을 조달해 3D 다중칩 집적 패키징 프로젝트 등에 투자할 계획입니다.
저의 시각으로 볼 때, 盛合晶微의 IPO는 중국 반도체 산업의 첨단 封测(패키징·테스트) 분야가 빠르게 성장하고 있음을 보여줍니다. 최근 중국은 반도체 자급화와 첨단 封测 기술 확보를 국가 전략으로 삼고 있으며, 칩렛 기반 다중칩 패키징은 글로벌 반도체 경쟁에서 핵심 기술로 꼽힙니다. 그러나 단일 고객 의존도는 기업의 리스크 요인으로, 업계 전문가들도 IPO 기업이 특정 고객에 지나치게 의존할 경우 경기 변동이나 고객 전략 변화에 따라 매출이 급격히 흔들릴 수 있다고 지적합니다. 이는 중국 반도체 기업들이 기술 경쟁력 확보와 동시에 고객 다변화를 추진해야 함을 시사합니다. 또한 이번 IPO는 중국 자본시장이 첨단 제조업과 전략 산업을 적극 지원하는 흐름 속에서 진행되는 것으로, 향후 반도체 封测 분야의 집중도가 높아지고 산업 구조가 선도 기업 중심으로 재편될 가능성이 큽니다.
과창판(科创板)은 흔히 “혁신판”이라고 불리며, 상하이증권거래소(SSE)에 설치된 과학기술 혁신 기업 전용 시장입니다. 2019년 출범했으며, 반도체·AI·바이오·신에너지 등 첨단 산업 기업들이 주로 상장합니다. 과창판은 등록제 도입, 상장 요건 완화, 더 높은 투자 위험 허용 등으로 중국 자본시장의 혁신을 대표하는 시장입니다.
저의 시각으로 볼 때, 盛合晶微의 IPO는 중국 반도체 산업의 첨단 封测(패키징·테스트) 분야가 빠르게 성장하고 있음을 보여줍니다. 최근 중국은 반도체 자급화와 첨단 封测 기술 확보를 국가 전략으로 삼고 있으며, 칩렛 기반 다중칩 패키징은 글로벌 반도체 경쟁에서 핵심 기술로 꼽힙니다. 그러나 단일 고객 의존도는 기업의 리스크 요인으로, 업계 전문가들도 IPO 기업이 특정 고객에 지나치게 의존할 경우 경기 변동이나 고객 전략 변화에 따라 매출이 급격히 흔들릴 수 있다고 지적합니다. 이는 중국 반도체 기업들이 기술 경쟁력 확보와 동시에 고객 다변화를 추진해야 함을 시사합니다. 또한 이번 IPO는 중국 자본시장이 첨단 제조업과 전략 산업을 적극 지원하는 흐름 속에서 진행되는 것으로, 향후 반도체 封测 분야의 집중도가 높아지고 산업 구조가 선도 기업 중심으로 재편될 가능성이 큽니다.
과창판(科创板)은 흔히 “혁신판”이라고 불리며, 상하이증권거래소(SSE)에 설치된 과학기술 혁신 기업 전용 시장입니다. 2019년 출범했으며, 반도체·AI·바이오·신에너지 등 첨단 산업 기업들이 주로 상장합니다. 과창판은 등록제 도입, 상장 요건 완화, 더 높은 투자 위험 허용 등으로 중국 자본시장의 혁신을 대표하는 시장입니다.
요약
마년 첫 상회 기업인 盛合晶微는 2월 24일 코스피 IPO를 앞두고 있습니다. 이 회사는 2025년에 9.23억 위안의 순이익을 올렸으며, 주요 고객인 A사에 대한 의존도가 높은지 물론입니다.
作为马年首家上会企业，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO将于2月24日上会迎考。闯关IPO背后，盛合晶微业绩表现亮眼，2025年实现归属净利润约为9.23亿元，同比大幅增长331.8%。不过需要注意的是，盛合晶微报告期内大客户依赖问题显眼，2025年上半年客户A贡献超七成营收。针对相关问题，盛合晶微方面于2月23日接受了北京商报记者的采访。
根据安排，上交所上市委定于2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，审核盛合晶微首发事项。上交所官网显示，公司IPO于2025年10月30日获得受理，当年11月14日进入问询阶段。
据悉，盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
从盛合晶微基本面来看，报告期内，公司营收、净利均实现逐年增长。
财务数据显示，2022—2024年，盛合晶微实现营业收入分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元；对应实现归属净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元。
进入2025年，盛合晶微实现营业收入约为65.21亿元，同比增长38.59%；对应实现归属净利润约为9.23亿元，同比增长331.8%；对应实现扣非后归属净利润约为8.59亿元，同比增长358.2%。针对公司营收、净利较上年大幅增加的情况，盛合晶微表示，公司所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强。
本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
紧随盛合晶微之后，湖北龙辰科技股份有限公司（以下简称“龙辰科技”）北交所IPO被安排在2月27日上会。据悉，龙辰科技主营业务为薄膜电容器相关BOPP薄膜材料的研发、生产和销售。本次冲击上市，公司拟募集资金约为3.75亿元，扣除发行费用后的净额将投资于新能源用电子薄膜材料项目、补充流动资金。
北交所官网显示，龙辰科技IPO于2025年6月30日获得受理，并于当年7月28日进入问询阶段。
业绩大涨背后，盛合晶微客户集中与单一客户依赖的情况引发上交所关注。招股书显示，2022—2024年以及2025年1—6月，客户A稳居盛合晶微的第一大客户。
具体来看，报告期各期，盛合晶微对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%、90.87%；其中，公司对客户A的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.4%。在第二轮审核问询函中，上交所要求盛合晶微结合产品结构、发展阶段、市场拓展、国际贸易因素影响等进一步说明公司客户集中度高于同行业的合理性。
对此，盛合晶微在接受北京商报记者采访时表示，公司所处的集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，特别是在芯粒多芯片集成封装等细分领域，市场主要由少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，上述情况主要是行业特征所致。目前，公司与主要客户已建立了长期稳定的合作关系，并与部分客户签订了长期框架协议。在产能规划、产品开发和技术对接等方面实现了高度协同，有助于公司在保障业务稳定性的同时进一步提升核心竞争力。
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示，从业务稳定性的层面审视，IPO公司过度依赖单一公司会削弱公司业务的抗风险能力。一旦单一公司自身经营出现波动，无论是受到行业周期影响、市场竞争加剧导致份额下滑，还是内部管理不善、战略调整失误等，都可能直接导致对IPO公司的采购需求大幅减少。
此外，盛合晶微存货规模也呈现增长趋势。具体来看，公司存货主要由原材料、在制品、库存商品、周转材料和合同履约成本构成。报告期各期末，公司存货账面价值分别约为3.56亿元、6.83亿元、11.93亿元、13.44亿元，占各期末流动资产的比例分别为16.1%、13.1%、11.66%、13.72%。
针对存货规模增长的主要原因，盛合晶微表示，这系公司经营规模及收入持续扩大所致。
股权关系方面，盛合晶微无实际控制人和控股股东。截至招股书签署日，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%。
本网站所有内容属北京商报社有限公司，未经许可不得转载。 商报总机：010-64101978 版权合作：010-64101871
商报地址：北京市朝阳区和平里西街21号 邮编：100013 法律顾问：北京市中同律师事务所（010-82011988）
网上有害信息举报违法和不良信息举报电话：010-84276691 举报邮箱：bjsb@bbtnews.com.cn
ICP备案编号：京ICP备08003726号-1京公网安备11010502045556号互联网新闻信息服务许可证11120220001号
根据安排，上交所上市委定于2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，审核盛合晶微首发事项。上交所官网显示，公司IPO于2025年10月30日获得受理，当年11月14日进入问询阶段。
据悉，盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
从盛合晶微基本面来看，报告期内，公司营收、净利均实现逐年增长。
财务数据显示，2022—2024年，盛合晶微实现营业收入分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元；对应实现归属净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元。
进入2025年，盛合晶微实现营业收入约为65.21亿元，同比增长38.59%；对应实现归属净利润约为9.23亿元，同比增长331.8%；对应实现扣非后归属净利润约为8.59亿元，同比增长358.2%。针对公司营收、净利较上年大幅增加的情况，盛合晶微表示，公司所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强。
本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
紧随盛合晶微之后，湖北龙辰科技股份有限公司（以下简称“龙辰科技”）北交所IPO被安排在2月27日上会。据悉，龙辰科技主营业务为薄膜电容器相关BOPP薄膜材料的研发、生产和销售。本次冲击上市，公司拟募集资金约为3.75亿元，扣除发行费用后的净额将投资于新能源用电子薄膜材料项目、补充流动资金。
北交所官网显示，龙辰科技IPO于2025年6月30日获得受理，并于当年7月28日进入问询阶段。
业绩大涨背后，盛合晶微客户集中与单一客户依赖的情况引发上交所关注。招股书显示，2022—2024年以及2025年1—6月，客户A稳居盛合晶微的第一大客户。
具体来看，报告期各期，盛合晶微对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%、90.87%；其中，公司对客户A的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.4%。在第二轮审核问询函中，上交所要求盛合晶微结合产品结构、发展阶段、市场拓展、国际贸易因素影响等进一步说明公司客户集中度高于同行业的合理性。
对此，盛合晶微在接受北京商报记者采访时表示，公司所处的集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，特别是在芯粒多芯片集成封装等细分领域，市场主要由少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，上述情况主要是行业特征所致。目前，公司与主要客户已建立了长期稳定的合作关系，并与部分客户签订了长期框架协议。在产能规划、产品开发和技术对接等方面实现了高度协同，有助于公司在保障业务稳定性的同时进一步提升核心竞争力。
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示，从业务稳定性的层面审视，IPO公司过度依赖单一公司会削弱公司业务的抗风险能力。一旦单一公司自身经营出现波动，无论是受到行业周期影响、市场竞争加剧导致份额下滑，还是内部管理不善、战略调整失误等，都可能直接导致对IPO公司的采购需求大幅减少。
此外，盛合晶微存货规模也呈现增长趋势。具体来看，公司存货主要由原材料、在制品、库存商品、周转材料和合同履约成本构成。报告期各期末，公司存货账面价值分别约为3.56亿元、6.83亿元、11.93亿元、13.44亿元，占各期末流动资产的比例分别为16.1%、13.1%、11.66%、13.72%。
针对存货规模增长的主要原因，盛合晶微表示，这系公司经营规模及收入持续扩大所致。
股权关系方面，盛合晶微无实际控制人和控股股东。截至招股书签署日，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%。
本网站所有内容属北京商报社有限公司，未经许可不得转载。 商报总机：010-64101978 版权合作：010-64101871
商报地址：北京市朝阳区和平里西街21号 邮编：100013 法律顾问：北京市中同律师事务所（010-82011988）
网上有害信息举报违法和不良信息举报电话：010-84276691 举报邮箱：bjsb@bbtnews.com.cn
ICP备案编号：京ICP备08003726号-1京公网安备11010502045556号互联网新闻信息服务许可证11120220001号