2월 15일 장쑤성 우씨에 소재한 연미반도체과기유한공사가 A라운드에서 약 7억 위안에 달하는 자금을 조달했습니다. 연미반도체는 중국 내에서 첨단 증착·외연 장비 국산화를 선도하는 기업으로, 반도체 제조 공정의 핵심 장비를 공급하는 역할을 하고 있습니다. 이번 투자에는 스시캐피털(石溪资本), 진스투자(金石投资), Hillhouse Capital, 안신캐피털(安芯资本), 펑위안캐피털(冯源资本), 신천캐피털(芯辰资本), 중정투자(中证投资), TEDA 과학기술투자(泰达科投), 진위안캐피털(金圆资本), 허페이산업투자(合肥产投), 디엔스캐피털(典实资本), 융신팡저우(永鑫方舟) 등 다수의 신규 투자자가 참여했으며, 기존 주주인 후산캐피털(湖杉资本), 샹허캐피털(襄禾资本), 이다캐피털(毅达资本), 신커캐피털(欣柯资本), 춘화캐피털(春华资本)도 추가 투자에 나섰습니다. 조달 자금은 핵심 제품 고도화, 생산능력 확대, 연구개발 인력 및 설비 확충에 집중 투입될 예정입니다.
이번 사례는 단순한 스타트업 투자 유치가 아니라, 중국 반도체 산업에서 설계·제조·소부장(소재·부품·장비) 전반에 걸친 전략적 투자 확대 흐름의 연장선으로 볼 수 있습니다. 최근 중국은 미국의 첨단 반도체 수출 통제 이후, 장비·소재·EDA·전력반도체·아날로그칩 등 ‘병목 구간’에 대한 자본 투입을 강화하고 있습니다. 특히 2024~2025년 들어 지방정부 산업펀드와 국가계 펀드가 다시 적극적으로 반도체 투자를 확대하는 움직임이 나타나고 있습니다.
저의 시각으로 볼 때, 이번 A라운드에 다수의 국유·산업계 자금과 시장형 대형 사모펀드(Hillhouse Capital 등)가 동시에 참여했다는 점이 중요합니다. 이는 단순 재무적 투자라기보다 산업 전략 차원의 선별적 집중 투자 성격이 강하다고 판단됩니다. 최근 중국 반도체 업계에서는 SMIC를 중심으로 한 파운드리 고도화, 화홍반도체(Hua Hong Semiconductor)의 공정 확대, YMTC의 낸드 기술 자립 시도, CXMT의 DRAM 증설 등 중국의 국산화 프로젝트가 지속되고 있습니다. 동시에 장비 분야에서는 AMEC, NAURA와 같은 기업들이 식각·증착 장비 국산화를 확대하고 있습니다.
이러한 흐름 속에서 연미반도체가 확보한 대규모 자금은 단순 생산 확대를 넘어 기술 자립 및 공급망 안정화의 한 축으로 작용할 가능성이 큽니다. 특히 중국은 최근 전력반도체(SiC, IGBT)와 차량용 반도체, 산업용 MCU 등 ‘응용 기반 수요형 반도체’에 집중하고 있으며, 이는 전기차·신에너지·AI 서버 확대와 맞물려 구조적 수요 증가가 예상되는 영역입니다.