성합정미 IPO 첫날 주가 289% 급등
전문가 해설
성합정미가 과창판에 상장된 첫날 투자자들의 뜨거운 인기를 끌며 주가가 289.48% 급등하여 총 시가총액이 1428억 위안에 달해 과창판 중 10위를 차지했습니다. 당일 거래 금액은 1,037억 2천만 위안에 달하며, 캄브리아기에 이어 두 번째입니다. 이 회사는 50.28억 위안의 자금을 처음으로 모집하여 연내 과창판 최대 IPO 프로젝트가 되었습니다. 성허징웨이는 2014년에 설립되었으며, 집적회로 웨이퍼 수준의 첨단 패키징 테스트 서비스에 집중하고 있습니다. 이는 중국 본토에서 가장 먼저 12인치 범프 제조 양산을 실현한 기업 중 하나이며, 첨단 패키징 및 통합 서비스를 제공합니다. Gartner 통계에 따르면, 회사는 전 세계에서 열 번째, 국내에서 네 번째로 큰 패키징 테스트 기업이며, 매출 복합 성장률은 전 세계 상위 10대 기업 중 1위를 차지하고 있습니다.
재무 데이터에 따르면, 2025년 성허징웨이는 약 65.21억 위안의 영업 수익을 달성하여 전년 대비 38.59% 증가했으며, 순이익은 약 9.23억 위안으로 전년 대비 331.8% 증가했습니다. 회사는 2026년 1분기 매출이 16억 5천만 위안에서 18억 위안에 이를 것으로 예상하며, 전년 동기 대비 9.91%에서 19.91% 증가할 것으로 보고 있습니다. 순이익은 약 1억 3천5백만 위안에서 1억 5천만 위안으로, 전년 동기 대비 6.93%에서 18.81% 증가할 것입니다.
성합정미(盛合晶微)는 지배주주와 실제 지배인이 없습니다. 무석산 펀드는 회사 주식의 9.39%를 보유하고 있으며, 최대 주주입니다. 상하이 위광과 선전 위안즈 1호 등은 각각 5.88%와 5.3%를 보유하고 있어 2위부터 5위까지의 최대 주주를 차지하고 있습니다. 회사는 상장 전에 이미 여러 차례의 자금 조달을 완료했으며, 2023년에는 총 5억 2,400만 달러의 C+ 라운드 자금 조달과 2024년에는 7억 달러의 지정 주식 자금 조달을 포함합니다.
2025년 이후로 하드테크 기업이 자본 시장의 주목을 받고 있으며, 과창판 관련 정책 혜택이 잇따라 발표되어 국산 칩, 상업 우주항공 등을 포함한 하드테크 기업의 발전을 촉진하고 있습니다.
재무 데이터에 따르면, 2025년 성허징웨이는 약 65.21억 위안의 영업 수익을 달성하여 전년 대비 38.59% 증가했으며, 순이익은 약 9.23억 위안으로 전년 대비 331.8% 증가했습니다. 회사는 2026년 1분기 매출이 16억 5천만 위안에서 18억 위안에 이를 것으로 예상하며, 전년 동기 대비 9.91%에서 19.91% 증가할 것으로 보고 있습니다. 순이익은 약 1억 3천5백만 위안에서 1억 5천만 위안으로, 전년 동기 대비 6.93%에서 18.81% 증가할 것입니다.
성합정미(盛合晶微)는 지배주주와 실제 지배인이 없습니다. 무석산 펀드는 회사 주식의 9.39%를 보유하고 있으며, 최대 주주입니다. 상하이 위광과 선전 위안즈 1호 등은 각각 5.88%와 5.3%를 보유하고 있어 2위부터 5위까지의 최대 주주를 차지하고 있습니다. 회사는 상장 전에 이미 여러 차례의 자금 조달을 완료했으며, 2023년에는 총 5억 2,400만 달러의 C+ 라운드 자금 조달과 2024년에는 7억 달러의 지정 주식 자금 조달을 포함합니다.
2025년 이후로 하드테크 기업이 자본 시장의 주목을 받고 있으며, 과창판 관련 정책 혜택이 잇따라 발표되어 국산 칩, 상업 우주항공 등을 포함한 하드테크 기업의 발전을 촉진하고 있습니다.
💡 IPO는 기업이 처음으로 주식을 공개시장에 판매하는 과정으로, 이번 경우로 보면 성합정미의과창판 상장은 중국 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것으로 보입니다.
登陆科创板上市首日，集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微（688820）遭到投资者抢筹。截至当日收盘，公司股价大幅收涨289.48%，总市值1428亿元跻身科创板第十位；当日成交金额达103.72亿元。值得一提的是，此次登陆A股市场，盛合晶微也凭借超50亿元的首发募资金额，成为目前年内科创板最大的IPO项目。
2025年以来，以半导体、商业航天、人工智能等为主的硬科技企业上市备受市场关注。除了盛合晶微之外，目前科创板还有不少大额募资硬科技“候场”上市，其中长鑫科技、蓝箭航天、宇树科技都是今年资本市场关注的热门IPO。
从募资额来看，据同花顺iFinD统计，在目前41家科创板排队企业中，拟募资额超40亿元的共有8家，其中包含长鑫科技一家百亿级募资规模的超大型IPO项目。另外，上述8家企业中，长鑫科技等5家均于2025年及之前获得受理，有望年内上市。
科创板年内最大IPO来了。4月21日，盛合晶微登陆科创板上市，公司发行价格为19.68元/股。
上市首日，盛合晶微开盘大涨406.71%，开于99.72元/股，总市值一度突破1800亿元；开盘后公司股价震荡回调。截至当日收盘，盛合晶微股价收涨289.48%，收于76.65元/股；总市值1428亿元，位列科创板第十位；当日成交金额则高达103.72亿元，仅次于寒武纪，位列科创板个股当日第二席。
据了解，盛合晶微成立于2014年，系一家由中芯国际牵头成立的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业。
根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。
从基本面来看，盛合晶微业绩表现亮眼。财务数据显示，2025年，公司实现营业收入约为65.21亿元，同比增长38.59%；对应实现归属净利润约为9.23亿元，同比增长331.8%。另外，公司预计2026年一季度实现营业收入约为16.5亿—18亿元，同比增长9.91%—19.91%；对应实现归属净利润约为1.35亿—1.5亿元，同比增长6.93%—18.81%（2026年1—3月业绩预计未经注册会计师审计或审阅）。
招股书显示，最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。而从本次发行后的股权关系来看，无锡产发基金持有公司9.39%股份，位列公司第一大股东；另外，上海玉旷、深圳远致一号、上海芮嵊、厚望长芯贰号分别持有5.88%、5.3%、2.45%、2.28%公司股份，位列公司第二至第五大股东。
从此次上市募资规模来看，盛合晶微募集资金总额50.28亿元。经同花顺iFinD统计，公司是目前年内科创板最大的IPO项目，且首发募资金额远高于目前科创板年内第二大新股视涯科技，视涯科技首发募资约22.68亿元。
另外值得一提的是，在本次登陆科创板上市前，公司分别于2023年3月、2023年9月完成合计5.24亿美元C+轮融资，于2024年12月完成7亿美元定向股权融资。
针对相关情况，北京商报记者向盛合晶微方面发去采访函进行采访，但截至记者发稿未收到公司回复。
自2025年以来，硬科技已成为资本市场最具张力的叙事主线。伴随科创板“1+6”政策措施等政策红利相继出炉，包括国产芯片、商业航天、人工智能在内的硬科技企业在科创板掀起层层资本化浪潮。
从目前来看，除了盛合晶微之外，科创板还有不少拟大额募资的硬科技IPO企业，正排队候场上市。其中，商业航天代表企业有蓝箭航天、中科宇航，两家公司也正在争夺A股“商业航天第一股”；具身智能机器人企业宇树科技以及国产DRAM内存芯片大厂长鑫科技等也在IPO进程中。
经同花顺iFinD统计，在目前科创板41家正在排队上市的IPO企业中，长鑫科技以295亿元首发募资金额居首。据了解，公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，系科创板试点IPO预先审阅机制后首单IPO，也系科创板目前存量IPO企业中唯一一宗百亿级IPO项目。
排在长鑫科技之后，蓝箭航天首发募资金额在41家排队科创板IPO企业中位列第二，公司此次冲击上市拟募集资金约75亿元；燧原科技则凭借60亿元拟募资金额位列第三席。
另外，据同花顺iFinD，拟募资超40亿元的大型科创板IPO还有上海超硅、新芯股份、宇树科技、中科宇航、兆芯集成等5宗，公司拟募资金额分别约为49.65亿元、48亿元、42.02亿元、41.8亿元、41.69亿元。
硬科技领域企业资本化浪潮奔涌的同时，科创板IPO审核节奏亦同步提速。
从盛合晶微科创板IPO审核进程来看，从2025年10月30日获得受理，到如今成功登陆A股市场，尚不足半年时间。按此发行节奏，前述8家拟募资超40亿元的大型科创板IPO企业中，也有不少有望于今年年内实现上市。
从受理时间来看，8家企业中，新芯股份科创板IPO获受理时间最早，为2024年9月30日；公司于当年10月进入问询阶段，随后于2026年3月31日变更为中止（财报更新）。上海超硅、兆芯集成IPO则分别于2025年6月13日、17日获得上交所受理，排队至今亦逾半年时间；两公司IPO均于2025年7月进入问询阶段；2026年3月31日，上海超硅IPO状态变更为中止（财报更新）。
另外，上述8家企业中，于2025年内获受理的还有长鑫科技、蓝箭航天，两公司IPO分别于2025年12月30日、31日获得受理；随后，蓝箭航天2026年1月22日进入问询阶段。2026年3月31日，两公司IPO同时变更为中止（财报更新）状态。燧原科技、宇树科技、中科宇航3家企业科创板IPO则均于2026年内获上交所受理。
此外值得一提的是，目前，科创板个股联讯仪器已经于4月14日完成申购，正在排队等待上市。按公司本次发行价格81.88元/股计算，若本次发行成功，预计募集资金总额21.02亿元。
“近期科创板IPO审核不仅提速，而且呈现出‘精准滴灌’的特征。”中国企业资本联盟副理事长柏文喜谈道，其背后主要有制度红利释放、市场造血功能恢复、服务国家战略等三重推力。
中国科技咨询协会创业导师周迪对北京商报记者表示，预计未来科创板将保持“常态化+差异化”审核，对符合国家战略的硬科技企业维持较快节奏，对一般企业严格把关。
大普微作为创业板首家未盈利上市的公司，上...
2026年4月24日—5月3日，以“领时代智未来...
当前港股IPO市场持续升温，募资规模持续攀...
紧随年报之后，近日多份一季度业绩快报与预...
三年前，大疆Osmo Pocket 3横空出世，以便...
继年初宣布收购7家口腔连锁公司后，海利生...
禁止，是为了公众利益；不禁，也是为了公众...
前次IPO撤单逾一年后，威邦运动科技集团股...
随着AI科技革命的呼啸而至，电影行业一场更...
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2025年以来，以半导体、商业航天、人工智能等为主的硬科技企业上市备受市场关注。除了盛合晶微之外，目前科创板还有不少大额募资硬科技“候场”上市，其中长鑫科技、蓝箭航天、宇树科技都是今年资本市场关注的热门IPO。
从募资额来看，据同花顺iFinD统计，在目前41家科创板排队企业中，拟募资额超40亿元的共有8家，其中包含长鑫科技一家百亿级募资规模的超大型IPO项目。另外，上述8家企业中，长鑫科技等5家均于2025年及之前获得受理，有望年内上市。
科创板年内最大IPO来了。4月21日，盛合晶微登陆科创板上市，公司发行价格为19.68元/股。
上市首日，盛合晶微开盘大涨406.71%，开于99.72元/股，总市值一度突破1800亿元；开盘后公司股价震荡回调。截至当日收盘，盛合晶微股价收涨289.48%，收于76.65元/股；总市值1428亿元，位列科创板第十位；当日成交金额则高达103.72亿元，仅次于寒武纪，位列科创板个股当日第二席。
据了解，盛合晶微成立于2014年，系一家由中芯国际牵头成立的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业。
根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。
从基本面来看，盛合晶微业绩表现亮眼。财务数据显示，2025年，公司实现营业收入约为65.21亿元，同比增长38.59%；对应实现归属净利润约为9.23亿元，同比增长331.8%。另外，公司预计2026年一季度实现营业收入约为16.5亿—18亿元，同比增长9.91%—19.91%；对应实现归属净利润约为1.35亿—1.5亿元，同比增长6.93%—18.81%（2026年1—3月业绩预计未经注册会计师审计或审阅）。
招股书显示，最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。而从本次发行后的股权关系来看，无锡产发基金持有公司9.39%股份，位列公司第一大股东；另外，上海玉旷、深圳远致一号、上海芮嵊、厚望长芯贰号分别持有5.88%、5.3%、2.45%、2.28%公司股份，位列公司第二至第五大股东。
从此次上市募资规模来看，盛合晶微募集资金总额50.28亿元。经同花顺iFinD统计，公司是目前年内科创板最大的IPO项目，且首发募资金额远高于目前科创板年内第二大新股视涯科技，视涯科技首发募资约22.68亿元。
另外值得一提的是，在本次登陆科创板上市前，公司分别于2023年3月、2023年9月完成合计5.24亿美元C+轮融资，于2024年12月完成7亿美元定向股权融资。
针对相关情况，北京商报记者向盛合晶微方面发去采访函进行采访，但截至记者发稿未收到公司回复。
自2025年以来，硬科技已成为资本市场最具张力的叙事主线。伴随科创板“1+6”政策措施等政策红利相继出炉，包括国产芯片、商业航天、人工智能在内的硬科技企业在科创板掀起层层资本化浪潮。
从目前来看，除了盛合晶微之外，科创板还有不少拟大额募资的硬科技IPO企业，正排队候场上市。其中，商业航天代表企业有蓝箭航天、中科宇航，两家公司也正在争夺A股“商业航天第一股”；具身智能机器人企业宇树科技以及国产DRAM内存芯片大厂长鑫科技等也在IPO进程中。
经同花顺iFinD统计，在目前科创板41家正在排队上市的IPO企业中，长鑫科技以295亿元首发募资金额居首。据了解，公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，系科创板试点IPO预先审阅机制后首单IPO，也系科创板目前存量IPO企业中唯一一宗百亿级IPO项目。
排在长鑫科技之后，蓝箭航天首发募资金额在41家排队科创板IPO企业中位列第二，公司此次冲击上市拟募集资金约75亿元；燧原科技则凭借60亿元拟募资金额位列第三席。
另外，据同花顺iFinD，拟募资超40亿元的大型科创板IPO还有上海超硅、新芯股份、宇树科技、中科宇航、兆芯集成等5宗，公司拟募资金额分别约为49.65亿元、48亿元、42.02亿元、41.8亿元、41.69亿元。
硬科技领域企业资本化浪潮奔涌的同时，科创板IPO审核节奏亦同步提速。
从盛合晶微科创板IPO审核进程来看，从2025年10月30日获得受理，到如今成功登陆A股市场，尚不足半年时间。按此发行节奏，前述8家拟募资超40亿元的大型科创板IPO企业中，也有不少有望于今年年内实现上市。
从受理时间来看，8家企业中，新芯股份科创板IPO获受理时间最早，为2024年9月30日；公司于当年10月进入问询阶段，随后于2026年3月31日变更为中止（财报更新）。上海超硅、兆芯集成IPO则分别于2025年6月13日、17日获得上交所受理，排队至今亦逾半年时间；两公司IPO均于2025年7月进入问询阶段；2026年3月31日，上海超硅IPO状态变更为中止（财报更新）。
另外，上述8家企业中，于2025年内获受理的还有长鑫科技、蓝箭航天，两公司IPO分别于2025年12月30日、31日获得受理；随后，蓝箭航天2026年1月22日进入问询阶段。2026年3月31日，两公司IPO同时变更为中止（财报更新）状态。燧原科技、宇树科技、中科宇航3家企业科创板IPO则均于2026年内获上交所受理。
此外值得一提的是，目前，科创板个股联讯仪器已经于4月14日完成申购，正在排队等待上市。按公司本次发行价格81.88元/股计算，若本次发行成功，预计募集资金总额21.02亿元。
“近期科创板IPO审核不仅提速，而且呈现出‘精准滴灌’的特征。”中国企业资本联盟副理事长柏文喜谈道，其背后主要有制度红利释放、市场造血功能恢复、服务国家战略等三重推力。
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