중국 과창판 기업, 1분기 대외 투자 160억 위안 초과
전문가 해설
올해 1분기에는 총 70개의 과창판 기업이 대외 투자 배치를 진행했으며, 총 투자 금액은 약 160억 위안에 달했습니다. 이들 회사는 반도체, 자동화 장비, 의료기기 등 5대 분야에서 투자 활동을 펼치고 있으며, 이 중 투자액이 1억 위안을 초과하는 기업은 26곳입니다. 융실리콘전자, 징허집성, 위안제테크는 대외 투자가 가장 많은 세 회사로, 각각 21억 위안, 20억 위안, 12.51억 위안을 투자했습니다.
이러한 투자 프로젝트 중에서 반도체 산업 체인의 각 단계에서의 생산 확대가 특히 두드러집니다. 상류 소재 및 장비 분야, 예를 들어 궈징 반도체 소재는 4억 위안을 투자하여 대형 반도체 실리콘 단결정 기지를 건설할 계획이며, 제프트는 전액 출자 자회사를 통해 10억 위안을 투자하여 후이저우에서 레이저 광전자 스마트 제조 기지 프로젝트를 진행할 계획입니다. 칩 제조 분야에서 위안제 테크놀로지는 약 12억 5,100만 위안의 2단계 프로젝트 건설과 9,862만 위안의 광칩 산업화 건설 프로젝트 증자 계획을 발표했습니다. 봉쇄 테스트 단계에서 융실리콘전자는 최대 21억 위안을 사용하여 말레이시아 생산 기지를 건설할 계획입니다.
또한, 기업은 자회사 설립, 인수합병 등을 통해 산업 생태계를 구축하여 시장 수요와 기술 돌파의 요구에 대응하고 있습니다. 예를 들어, 아이센 주식회사는 20억 위안을 투자하여 집적회로 소재 화동 제조 기지 프로젝트를 설립하고, 기술 체인을 더욱 확장한다고 발표했습니다. 이러한 조치는 AI화와 지능화 추세 속에서 기업의 적극적인 배치와 경쟁 양상을 반영합니다.
이러한 투자 프로젝트 중에서 반도체 산업 체인의 각 단계에서의 생산 확대가 특히 두드러집니다. 상류 소재 및 장비 분야, 예를 들어 궈징 반도체 소재는 4억 위안을 투자하여 대형 반도체 실리콘 단결정 기지를 건설할 계획이며, 제프트는 전액 출자 자회사를 통해 10억 위안을 투자하여 후이저우에서 레이저 광전자 스마트 제조 기지 프로젝트를 진행할 계획입니다. 칩 제조 분야에서 위안제 테크놀로지는 약 12억 5,100만 위안의 2단계 프로젝트 건설과 9,862만 위안의 광칩 산업화 건설 프로젝트 증자 계획을 발표했습니다. 봉쇄 테스트 단계에서 융실리콘전자는 최대 21억 위안을 사용하여 말레이시아 생산 기지를 건설할 계획입니다.
또한, 기업은 자회사 설립, 인수합병 등을 통해 산업 생태계를 구축하여 시장 수요와 기술 돌파의 요구에 대응하고 있습니다. 예를 들어, 아이센 주식회사는 20억 위안을 투자하여 집적회로 소재 화동 제조 기지 프로젝트를 설립하고, 기술 체인을 더욱 확장한다고 발표했습니다. 이러한 조치는 AI화와 지능화 추세 속에서 기업의 적극적인 배치와 경쟁 양상을 반영합니다.
💡과창판은 상하이 증권거래소에 설립된 기술 혁신 기업을 위한 상장 플랫폼을 의미합니다. 올해 1분기에는 70개의 관련 기업이 총액 약 160억 위안의 투자 배치를 진행했으며, 그중 반도체 산업이 생산 확장의 핵심 분야가 되었습니다.
요약
今年第一季度，共有70家科创板公司进行了对外投资布局，总投资金额接近160亿元。这些公司在半导体、自动化设备、医疗器械等五大领域展开投资活动，其中涉及投资额超过1亿元的企业有26家。甬矽电子、晶合集成和源杰科技是对外投资最多的三家公司，分别投入了21亿元、20亿元和12.51亿元。 在这些投资项目中，半导体产业链各环节的扩产尤为显著。上游材料与设备领域，如国晶半导体材料计划投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地；杰普特则拟通过全资子公司投资10亿元，在惠州开展激光光电智能制造基地项目。芯片制造方面，源杰科技宣布了约12.51亿元的二期项目建设和9862万元的光芯片产业化建设项目增资计划。在封测环节，甬矽电子计划使用不超过21亿元建设马来西亚生产基地。 此外，企业还通过设立子公司、并购重组等方式构建产业生态链，以应对市场需求和技术突破的需求。例如艾森股份宣布投资20亿元建立集成电路材料华东制造基地项目，进一步延伸其技术链条。这些举措反映了企业在AI化和智能化趋势下的积极布局与竞争态势。
《科创板日报》4月5日讯（记者 黄修眉）
财联社星矿数据统计显示，今年第一季度，共70家科创板公司开启了对外投资布局，涉及总投资金额近160亿元。从所属的二级细分行业来看，半导体、自动化设备、医疗器械、通用设备、医疗服务为前五大领域。
其中，涉及投资金额超1亿元的企业共有26家，甬矽电子、晶合集成、源杰科技、天准科技、莱特光电为对外投资额最大的六家公司，分别有21亿元、20亿元、12.51亿元、10亿元、10亿元、10亿元。
《科创板日报》记者统计发现，科创板上市公司一季度投资方向高度聚焦在半导体各个产业链环节。从上游材料与设备，到中游的芯片制造与测试，不少企业都在加快扩产步伐，以应对下游各个市场的AI化和智能化。
此外，从布局逻辑看，除提升供给能力外，延链补链、技术突破、生态构建已成为企业投资布局的核心考量。
下游市场需求快速增长 半导体产业链各环节忙扩产
上述70家对外投资布局的企业中，有18家均来自半导体领域。但实际上，不少通用设备、自动化设备、新材料领域的企业，亦均为半导体产业链上游，不少公司在对外投资布局的公告中均提到，受益于AI、智能终端、物联网等应用领域市场需求的快速发展，公司拟加快布局步伐。
具体来看，上游材料方面，有研硅3月19日公告称，拟设立全资子公司“国晶半导体材料（包头）有限公司”，并以此为主体拟4亿元投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，最终形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1000吨以上的生产能力。
上游设备方面，杰普特3月27日公告称，为紧抓“光+AI”融合创新的产业发展机遇，公司拟通过全资子公司投资10亿元，在广东省惠州市仲恺高新区开展“杰普特激光光电智能制造基地”项目，进行激光器、激光/光学智能装备及光连接器件的研发、生产与销售。
芯片制造方面，源杰科技2月9日发布两则扩产公告。一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目；二是公司拟使用超募资金9862.04万元，增加募投项目“50G光芯片产业化建设项目”的投资额。
芯片封测方面，甬矽电子1月12日公告称，拟使用不超21亿元拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，该项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。
从材料、设备，再到芯片制造和封测等环节，半导体产业链中的诸多企业似乎都在进行一场竞赛。有相关产业链人士向《科创板日报》记者表示，这轮半导体全产业链的扩产潮，本质上是一场由AI技术革命和全球供应链重构共同引爆的“军备竞赛”。
“
这并不是简单的周期回暖，而是产业逻辑发生了根本性重构。
”其表示。
“站在2026年的节点看，万物AI化带来了‘缺芯少存’，下游AI数据中心和智能设备市场需求扩大，让晶圆厂和设备端加速扩产，从而带动材料端、资源端需求增长。”该产业链人士称，“此外，地缘政治因素也加强了企业间的技术竞赛和资源争夺。在‘涨价预期’下，谁先开出产能，谁就能吃掉这部分超额利润。”
延链补链、产业协同 企业加快构建生态“护城河”
《科创板日报》记者注意到，除半导体外的其他领域中，企业亦通过投资设立子公司/新基地、进行并购重组，乃至成立相关产业基金，
从而完成从技术到产品，从产业资源到客户资源，从单一企业到产业链上下游的生态构建中，从而超越单纯的产能扩张。
具体来看，艾森股份正
向上游关键技术延伸
，其于1月27日宣布拟斥资20亿元在江苏省南通市经济技术开发区投建集成电路材料华东制造基地项目，建设年产2.3万吨集成电路材料的生产线，产品涵盖半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等核心品类。
成大生物正
横向拓展产品线与业务结构
，其于1月26日披露拟设立创新药子公司，向创新药领域实施战略延伸的关键布局，以丰富成大生物产品线与业务结构；同时，成大生物拟与控股股东辽宁成大股份、全资子公司成大沿海、控股子公司深圳成大生物共同投资设立成大生物医药产业投资基金，助力公司医药医疗板块布局业务孵化、拓展上下游渠道资源，加强产业协同与资源整合。
安达智能正
拓展全球布局
，其于2月6日公告称，拟向全资子公司香港安达增资5500万美元，用于香港安达在越南投资设立孙公司安达控股，并将根据市场需求等实际情况通过安达控股择机在越南投资建设自有生产基地。
复洁科技正
向新赛道进行战略延伸
，其于3月30日公告称，在国家大力拓展绿色能源产业发展的背景下，为深耕绿色能源领域的战略规划，旨在聚焦氢能及绿色燃料领域的技术创新与产业布局，拟1.5亿元投资设立子公司上海复洁绿燃科技有限公司。
总体来看， 不论是因下游市场增长而需快速扩张的半导体产业链企业，还是为完善自身增长曲线、业务布局、技术储备、地域市场，科创板企业的投资活动已从简单的规模扩张，升级为一场 “战略驱动、生态为王、全球落子” 的系统性布局。
财联社星矿数据统计显示，今年第一季度，共70家科创板公司开启了对外投资布局，涉及总投资金额近160亿元。从所属的二级细分行业来看，半导体、自动化设备、医疗器械、通用设备、医疗服务为前五大领域。
其中，涉及投资金额超1亿元的企业共有26家，甬矽电子、晶合集成、源杰科技、天准科技、莱特光电为对外投资额最大的六家公司，分别有21亿元、20亿元、12.51亿元、10亿元、10亿元、10亿元。
《科创板日报》记者统计发现，科创板上市公司一季度投资方向高度聚焦在半导体各个产业链环节。从上游材料与设备，到中游的芯片制造与测试，不少企业都在加快扩产步伐，以应对下游各个市场的AI化和智能化。
此外，从布局逻辑看，除提升供给能力外，延链补链、技术突破、生态构建已成为企业投资布局的核心考量。
下游市场需求快速增长 半导体产业链各环节忙扩产
上述70家对外投资布局的企业中，有18家均来自半导体领域。但实际上，不少通用设备、自动化设备、新材料领域的企业，亦均为半导体产业链上游，不少公司在对外投资布局的公告中均提到，受益于AI、智能终端、物联网等应用领域市场需求的快速发展，公司拟加快布局步伐。
具体来看，上游材料方面，有研硅3月19日公告称，拟设立全资子公司“国晶半导体材料（包头）有限公司”，并以此为主体拟4亿元投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，最终形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1000吨以上的生产能力。
上游设备方面，杰普特3月27日公告称，为紧抓“光+AI”融合创新的产业发展机遇，公司拟通过全资子公司投资10亿元，在广东省惠州市仲恺高新区开展“杰普特激光光电智能制造基地”项目，进行激光器、激光/光学智能装备及光连接器件的研发、生产与销售。
芯片制造方面，源杰科技2月9日发布两则扩产公告。一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目；二是公司拟使用超募资金9862.04万元，增加募投项目“50G光芯片产业化建设项目”的投资额。
芯片封测方面，甬矽电子1月12日公告称，拟使用不超21亿元拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，该项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。
从材料、设备，再到芯片制造和封测等环节，半导体产业链中的诸多企业似乎都在进行一场竞赛。有相关产业链人士向《科创板日报》记者表示，这轮半导体全产业链的扩产潮，本质上是一场由AI技术革命和全球供应链重构共同引爆的“军备竞赛”。
“
这并不是简单的周期回暖，而是产业逻辑发生了根本性重构。
”其表示。
“站在2026年的节点看，万物AI化带来了‘缺芯少存’，下游AI数据中心和智能设备市场需求扩大，让晶圆厂和设备端加速扩产，从而带动材料端、资源端需求增长。”该产业链人士称，“此外，地缘政治因素也加强了企业间的技术竞赛和资源争夺。在‘涨价预期’下，谁先开出产能，谁就能吃掉这部分超额利润。”
延链补链、产业协同 企业加快构建生态“护城河”
《科创板日报》记者注意到，除半导体外的其他领域中，企业亦通过投资设立子公司/新基地、进行并购重组，乃至成立相关产业基金，
从而完成从技术到产品，从产业资源到客户资源，从单一企业到产业链上下游的生态构建中，从而超越单纯的产能扩张。
具体来看，艾森股份正
向上游关键技术延伸
，其于1月27日宣布拟斥资20亿元在江苏省南通市经济技术开发区投建集成电路材料华东制造基地项目，建设年产2.3万吨集成电路材料的生产线，产品涵盖半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等核心品类。
成大生物正
横向拓展产品线与业务结构
，其于1月26日披露拟设立创新药子公司，向创新药领域实施战略延伸的关键布局，以丰富成大生物产品线与业务结构；同时，成大生物拟与控股股东辽宁成大股份、全资子公司成大沿海、控股子公司深圳成大生物共同投资设立成大生物医药产业投资基金，助力公司医药医疗板块布局业务孵化、拓展上下游渠道资源，加强产业协同与资源整合。
安达智能正
拓展全球布局
，其于2月6日公告称，拟向全资子公司香港安达增资5500万美元，用于香港安达在越南投资设立孙公司安达控股，并将根据市场需求等实际情况通过安达控股择机在越南投资建设自有生产基地。
复洁科技正
向新赛道进行战略延伸
，其于3月30日公告称，在国家大力拓展绿色能源产业发展的背景下，为深耕绿色能源领域的战略规划，旨在聚焦氢能及绿色燃料领域的技术创新与产业布局，拟1.5亿元投资设立子公司上海复洁绿燃科技有限公司。
总体来看， 不论是因下游市场增长而需快速扩张的半导体产业链企业，还是为完善自身增长曲线、业务布局、技术储备、地域市场，科创板企业的投资活动已从简单的规模扩张，升级为一场 “战略驱动、生态为王、全球落子” 的系统性布局。