후디엔주식(沪电股份)이 고급 인쇄회로기판(PCB) 생산 프로젝트를 신설한다고 발표하였습니다. 후디엔주식은 약 33억 위안을 투자해 고층수·고주파·고속·고밀도·고전류 PCB를 생산하는 신규 공장을 건설하며, 이는 고속 서버와 차세대 네트워크 장비 수요를 충족하기 위한 것입니다. 완공 후 연간 14만㎡ 규모의 고급 PCB 생산 능력을 확보하고, 약 30.5억 위안의 매출을 추가로 기대하고 있습니다.
저의 시각으로 볼 때, PCB 제조란 전자부품을 기계적으로 지지하고 전기적으로 연결하는 인쇄회로기판을 만드는 과정입니다. 비전도성 기판 위에 구리층을 적층·에칭하여 전도성 경로를 형성하고, 저항기·IC·커넥터 같은 부품을 납땜해 기능을 구현합니다. PCB는 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 서버 등 거의 모든 전자기기의 핵심 기반으로 ‘전자제품의 어머니’라 불리며, 최근에는 AI 서버·전기차·5G 네트워크 등 고성능·고밀도 수요가 급증하면서 다층·고속 PCB의 중요성이 크게 높아지고 있습니다.
최근 중국 PCB 업계 동향을 보면, AI 인프라와 전기차 산업이 PCB 수요를 견인하고 있으며, 기존 8~12층 설계가 18~50층 이상으로 확대되는 등 기술적 고도화가 진행 중입니다. 글로벌 PCB 생산의 90% 이상이 중국·일본 등 아시아에 집중되어 있어, 중국 기업의 대규모 투자와 기술 업그레이드는 세계 시장에서 경쟁력을 더욱 강화하는 흐름으로 볼 수 있습니다.