AI 수요에 전자포 가격 급등, 주요 유리섬유 기업 추가 인상
전문가 해설
전자급 유리섬유 원단인 전자포(电子布) 가격이 AI 수요 급증으로 급등하고 관련 기업 실적과 주가가 동반 상승하고 있다는 내용입니다.
최근 화태증권(华泰证券)과 국금증권(国金证券) 분석에 따르면 7628 전자포 가격은 2025년 9월 말 미터당 4.15위안에서 현재 4.75위안까지 세 차례에 걸쳐 상승하였으며, 인상 주기도 짧아지고 인상 폭도 커지고 있습니다. 특히 광원신재(光远新材), 국제복재(国际复材) 등 주요 유리섬유 기업들이 추가 가격 인상을 통지하면서 공급 부족이 고급 제품에서 일반 제품으로 확산되고 있다는 점이 확인됩니다.
전자포는 동박적층판(CCL)의 핵심 원재료로, 고성능 PCB 생산에 필수적인 고급 유리섬유 직물입니다. AI 서버와 고성능 GPU가 탑재되는 기판은 기존 서버보다 훨씬 높은 신호 전송 속도와 낮은 손실 특성이 요구되기 때문에, 저유전(LowDK)·저열팽창(LowCTE) 특성을 갖춘 고급 전자포 수요가 빠르게 늘고 있습니다. 엔비디아의 Rubin 플랫폼 사례처럼 AI 칩 집적도가 높아질수록 PCB 사용량도 구조적으로 증가합니다.
이로 인해 글로벌 LowCTE 전자포 시장에서 90% 이상을 점유한 일본 닛토보(日东纺)의 증설이 2027년 이후에야 가능하다는 점은 2026년까지 공급 타이트 상황이 지속될 가능성을 시사합니다. 애플, 엔비디아, 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 기판용 전자포 확보 경쟁에 나섰다는 보도는 소재 단계에서 이미 ‘선점 전쟁’이 벌어지고 있음을 보여줍니다.
저의 시각으로 볼 때 이번 전자포 가격 급등은 단순한 소재 가격 인상이 아니라, AI 인프라 확장이라는 거대한 산업 흐름이 기초 소재 단계까지 영향을 미치고 있음을 보여주는 상징적인 사례라고 판단됩니다. 주가 측면에서도 홍화과기(宏和科技), 국제복재(国际复材), 중재과기(中材科技) 등이 상한가를 기록하며 사상 최고가를 경신했고, 실적 역시 수백 퍼센트 증가하거나 흑자 전환을 예고하고 있습니다. 이는 단순한 테마성 급등이 아니라 판가 상승과 물량 증가가 동시에 나타나는 구조적 실적 개선이라는 점에서 의미가 큽니다.
최근 화태증권(华泰证券)과 국금증권(国金证券) 분석에 따르면 7628 전자포 가격은 2025년 9월 말 미터당 4.15위안에서 현재 4.75위안까지 세 차례에 걸쳐 상승하였으며, 인상 주기도 짧아지고 인상 폭도 커지고 있습니다. 특히 광원신재(光远新材), 국제복재(国际复材) 등 주요 유리섬유 기업들이 추가 가격 인상을 통지하면서 공급 부족이 고급 제품에서 일반 제품으로 확산되고 있다는 점이 확인됩니다.
전자포는 동박적층판(CCL)의 핵심 원재료로, 고성능 PCB 생산에 필수적인 고급 유리섬유 직물입니다. AI 서버와 고성능 GPU가 탑재되는 기판은 기존 서버보다 훨씬 높은 신호 전송 속도와 낮은 손실 특성이 요구되기 때문에, 저유전(LowDK)·저열팽창(LowCTE) 특성을 갖춘 고급 전자포 수요가 빠르게 늘고 있습니다. 엔비디아의 Rubin 플랫폼 사례처럼 AI 칩 집적도가 높아질수록 PCB 사용량도 구조적으로 증가합니다.
이로 인해 글로벌 LowCTE 전자포 시장에서 90% 이상을 점유한 일본 닛토보(日东纺)의 증설이 2027년 이후에야 가능하다는 점은 2026년까지 공급 타이트 상황이 지속될 가능성을 시사합니다. 애플, 엔비디아, 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 기판용 전자포 확보 경쟁에 나섰다는 보도는 소재 단계에서 이미 ‘선점 전쟁’이 벌어지고 있음을 보여줍니다.
저의 시각으로 볼 때 이번 전자포 가격 급등은 단순한 소재 가격 인상이 아니라, AI 인프라 확장이라는 거대한 산업 흐름이 기초 소재 단계까지 영향을 미치고 있음을 보여주는 상징적인 사례라고 판단됩니다. 주가 측면에서도 홍화과기(宏和科技), 국제복재(国际复材), 중재과기(中材科技) 등이 상한가를 기록하며 사상 최고가를 경신했고, 실적 역시 수백 퍼센트 증가하거나 흑자 전환을 예고하고 있습니다. 이는 단순한 테마성 급등이 아니라 판가 상승과 물량 증가가 동시에 나타나는 구조적 실적 개선이라는 점에서 의미가 큽니다.
요약
AI 공급망 수요 급증으로 전자포 가격이 급등하며 관련 업체들의 주가가 상한가를 기록하고 있다. 전자포는 PCB 제조의 핵심 소재로, 엔비디아 등 AI 칩 수요 증가로 공급 부족 상황이 심화되고 있다. 홍허과기, 국제복재 등 관련 기업들이 2025년 순이익 증가율 700% 이상을 기록하며 실적 개선을 보이고 있다. 일본 니토보가 고급 LowCTE 전자포 시장의 90% 이상을 독점하고 있어 2027년까지 공급 부족이 지속될 전망이다.
《科创板日报》2月11日讯
AI供应链的供需紧张正在向上游进一步扩散，并最终反馈在了价格端——近日，电子布产业链“涨价潮”愈演愈烈。
华泰证券研报显示，2月4日，光远新材、国际复材等玻纤龙头通知提价，新一轮提价幅度较大且周期缩短，体现电子布紧缺态势从高端产品向普通产品扩散。
此前国金证券分析称，2025年四季度以来，7628电子布价格出现跳涨，10月、12月以及2026年1月各涨1次，每次涨幅在0.15-0.25元/米，价格从2025年9月底的4.15元/米涨至目前的4.75元/米。
电子布是指用于电子工业的电子级玻璃纤维布的总称。它是电子级玻璃纤维布中的高档产品，主要用于覆铜板的制造。
今日上午，电子布概念迎来爆发。截至发稿，宏和科技、国际复材、中材科技、山东玻纤、中国巨石、金安国际等多股涨停。其中，宏和科技、国际复材、中材科技续创历史新高。
股价飙升的同时，
电子布相关公司纷纷迎来业绩拐点
。宏和科技预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为1.93亿元至2.26亿元，同比增加745%到889%；国际复材预计2025年归属于上市公司股东的净利润为2.60亿元–3.50亿元，同比扭亏为盈。
至于业绩向好原因，上述公司不约而同提到，AI需求快速增长下，电子级玻璃纤维布市场需求量增加，产品价格同比上升，实现了产销规模双增长。
在电子布涨价与业绩改善背后，是其
作为高端PCB核心耗材处于供需失衡的现状
。以英伟达Rubin方案为例，其对PCB有较大增量需求，相比于Rubin144，Rubin144CPX版本增加了144张CPX芯片，以上芯片均需要搭载在PCB板上。
另据此前报道，由于人工智能需求爆发，导致AI芯片载板所需的LowCTE电子布供应短缺，苹果公司已开始与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头展开电子布争夺。
针对电子布竞争格局，山西证券表示，日东纺占据了全球超过90%的LowCTE电子布的供应，但其出于质量考虑无法快速扩产，新产能预计2027年才可投入运营，届时产能可以提升20%。因此预计2026年LowCTE电子布将维持供需偏紧的格局，产品价格有望进一步提升。
华泰证券同样看好电子布本轮涨价持续，其表示，普通电子布供给约束大，而需求有序恢复，有望于2026年开启新一轮价格上涨周期，并为相关企业带来较高业绩弹性；而高端电子布中的二代低介电（LDK2）和低热膨胀（LCTE）产品2026年或仍将存在供给缺口，有望继续提价。
投资方面，机构普遍看好高端电子布供应厂商发展向好：AI服务器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求相比传统服务器更高，需要具备更低的介电常数和介质损失因子，推动覆铜板向高频高速方向持续升级迭代，LowDK电子布作为M7以上高频高速覆铜板核心原材料，需求也在快速增长，2026年供应同样出于短缺状态。高端电子布的紧缺加剧，预计将促进产业链国产替代进程，国内电子布厂商有望迎来黄金发展期。
AI供应链的供需紧张正在向上游进一步扩散，并最终反馈在了价格端——近日，电子布产业链“涨价潮”愈演愈烈。
华泰证券研报显示，2月4日，光远新材、国际复材等玻纤龙头通知提价，新一轮提价幅度较大且周期缩短，体现电子布紧缺态势从高端产品向普通产品扩散。
此前国金证券分析称，2025年四季度以来，7628电子布价格出现跳涨，10月、12月以及2026年1月各涨1次，每次涨幅在0.15-0.25元/米，价格从2025年9月底的4.15元/米涨至目前的4.75元/米。
电子布是指用于电子工业的电子级玻璃纤维布的总称。它是电子级玻璃纤维布中的高档产品，主要用于覆铜板的制造。
今日上午，电子布概念迎来爆发。截至发稿，宏和科技、国际复材、中材科技、山东玻纤、中国巨石、金安国际等多股涨停。其中，宏和科技、国际复材、中材科技续创历史新高。
股价飙升的同时，
电子布相关公司纷纷迎来业绩拐点
。宏和科技预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为1.93亿元至2.26亿元，同比增加745%到889%；国际复材预计2025年归属于上市公司股东的净利润为2.60亿元–3.50亿元，同比扭亏为盈。
至于业绩向好原因，上述公司不约而同提到，AI需求快速增长下，电子级玻璃纤维布市场需求量增加，产品价格同比上升，实现了产销规模双增长。
在电子布涨价与业绩改善背后，是其
作为高端PCB核心耗材处于供需失衡的现状
。以英伟达Rubin方案为例，其对PCB有较大增量需求，相比于Rubin144，Rubin144CPX版本增加了144张CPX芯片，以上芯片均需要搭载在PCB板上。
另据此前报道，由于人工智能需求爆发，导致AI芯片载板所需的LowCTE电子布供应短缺，苹果公司已开始与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头展开电子布争夺。
针对电子布竞争格局，山西证券表示，日东纺占据了全球超过90%的LowCTE电子布的供应，但其出于质量考虑无法快速扩产，新产能预计2027年才可投入运营，届时产能可以提升20%。因此预计2026年LowCTE电子布将维持供需偏紧的格局，产品价格有望进一步提升。
华泰证券同样看好电子布本轮涨价持续，其表示，普通电子布供给约束大，而需求有序恢复，有望于2026年开启新一轮价格上涨周期，并为相关企业带来较高业绩弹性；而高端电子布中的二代低介电（LDK2）和低热膨胀（LCTE）产品2026年或仍将存在供给缺口，有望继续提价。
投资方面，机构普遍看好高端电子布供应厂商发展向好：AI服务器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求相比传统服务器更高，需要具备更低的介电常数和介质损失因子，推动覆铜板向高频高速方向持续升级迭代，LowDK电子布作为M7以上高频高速覆铜板核心原材料，需求也在快速增长，2026年供应同样出于短缺状态。高端电子布的紧缺加剧，预计将促进产业链国产替代进程，国内电子布厂商有望迎来黄金发展期。